Siペースト中間材を用いたSiC接合温度の低温化
Siペースト中間材を用いたSiC接合温度の低温化
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使用硅膏中间材料降低 SiC 接合温度
DOI：
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发表时间：
2015
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
桐原聡秀
中科院分区：
文献类型：
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作者：
小濱和之;伊藤和博;寺田俊一;桐原聡秀
