基于玻璃浆料键合的硅基漏孔封接工艺优化研究
基于玻璃浆料键合的硅基漏孔封接工艺优化研究
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DOI：
10.13922/j.cnki.cjovst.2020.06.03
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发表时间：
2020
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
王旭迪
中科院分区：
文献类型：
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作者：
周问天;任国华;孟冬辉;孙立臣;王旭迪
随着漏孔在超高真空计量应用的广泛需求,目前常用的Torr-Seal胶封接方法由于其高放气率而不再适用,迫切需要一种放气率低、气密性好的封接方法。本文提出了一种新的基于玻璃浆料键合的硅基漏孔封接方法,即利用玻璃浆料键合工艺将硅片封接到可伐管上,并通过法兰连接到真空测试系统中。研究优化了玻璃浆料的热调节工艺,并使用氦质谱检漏仪测量了封接组件的本底漏率。测量结果显示,在一个大气压的上游压力下测得的最小本底漏率为1.0 ×10~(-13)Pa·m~3/s。采用仿真软件ANSYS对封接的降温阶段进行了热应力分析,根据仿真结果证明了可伐合金的优越性。