Residual Stress Analysis of Thick Film Systems by the Incremental Hole-Drilling Method*
Residual Stress Analysis of Thick Film Systems by the Incremental Hole-Drilling Method*
复制标题
通过增量钻孔法对厚膜系统进行残余应力分析*
DOI：
10.3139/105.110216
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发表时间：
2014
期刊：
影响因子：
--
通讯作者：
J. Gibmeier
中科院分区：
文献类型：
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作者：
E. Held;J. Gibmeier
通过渐进式钻孔方法对厚膜系统进行残余应力分析 – 模拟和实验结果
影响因子：
2.4
作者：
E. Obelode;J. Gibmeier
通讯作者：
J. Gibmeier
均质和异质材料磨削后近表面区域的残余应力状态
DOI：
--
发表时间：
1982
期刊：
影响因子：
--
作者：
V. Hauk;R. Oudelhoven;G. Vaessen
通讯作者：
G. Vaessen
界面粗糙度对渐进式钻孔厚膜系统残余应力分析的影响
DOI：
10.4028/www.scientific.net/msf.768-769.136
发表时间：
2013
期刊：
Materials Science Forum
影响因子：
--
作者：
E. Obelode;J. Gibmeier
通讯作者：
J. Gibmeier