Chiplet-Based Advanced Packaging Technology from 3D/TSV to FOWLP/FHE
Chiplet-Based Advanced Packaging Technology from 3D/TSV to FOWLP/FHE
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从 3D/TSV 到 FOWLP/FHE 的基于 Chiplet 的先进封装技术
DOI：
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发表时间：
2021
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
福島 誉史
中科院分区：
文献类型：
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作者：
小田島 輩;煤孫 祐樹;王 喆;木野 久志;田中 徹;福島 誉史;福島 誉史;福島 誉史
