A.Sekiguchi: "The Correlation of Adhesion Strength with Barrier Structure in Cu Metallization"MRS proceeding. 766(in printed). (2003)
A.Sekiguchi: "The Correlation of Adhesion Strength with Barrier Structure in Cu Metallization"MRS proceeding. 766(in printed). (2003)
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A.Sekiguchi：“铜金属化中粘附强度与势垒结构的相关性”MRS 进展。
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