Novel reconfigured wafer-to-wafer (W2W) hybrid bonding technology using ultra-high density nano-Cu filaments for exascale 2.5D/3D integration
Novel reconfigured wafer-to-wafer (W2W) hybrid bonding technology using ultra-high density nano-Cu filaments for exascale 2.5D/3D integration
复制标题
使用超高密度纳米铜丝实现百亿亿级 2.5D/3D 集成的新型重新配置晶圆到晶圆 (W2W) 混合键合技术
DOI：
--
复制
发表时间：
2015
期刊：
影响因子：
--
通讯作者：
M. Koyanagi
中科院分区：
文献类型：
--
作者：
K-W. Lee;J-C Bea;T. Fukushima;S. Ramalingam;X. Wu;T. Tanaka;M. Koyanagi
