Y.Ju (M.Saka and H.Abe): "NDI of Delamination in IC Packages Using Millimeter-Wave"Proc.17th IEEE Instrumentation and Measurement Technology Conference. 3. 1597-1602 (2000)
Y.Ju (M.Saka and H.Abe): "NDI of Delamination in IC Packages Using Millimeter-Wave"Proc.17th IEEE Instrumentation and Measurement Technology Conference. 3. 1597-1602 (2000)
复制标题
Y.Ju（M.Saka 和 H.Abe）：“使用毫米波的 IC 封装分层的 NDI”Proc.17th IEEE 仪器和测量技术会议。
DOI：
--
复制
发表时间：
--
期刊：
影响因子：
--
通讯作者：
中科院分区：
文献类型：
--
作者：
