The Structural Analysis of the Immersed-Au between a Sn-Zn Based Lead Free Solder and a Substrate
The Structural Analysis of the Immersed-Au between a Sn-Zn Based Lead Free Solder and a Substrate
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Sn-Zn基无铅焊料与基材之间浸金结构分析
DOI：
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发表时间：
2006
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
N. Ishikawa
中科院分区：
文献类型：
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作者：
石川 信博;他;N.Ishikawa;石川 信博;M.Song;N.Ishikawa;N. Ishikawa;N. Ishikawa;N. Ishikawa;M. Song;N. Ishikawa;Kwang-Jin Lee;N.Ishikawa;N.Ishikawa;石川 信博;光岡 那由多;K. wang-Jin. Lee;N. Ishikawa
