Controlling principle for thermal spray process based on flattening analysis of single splat onto substrate surface
Controlling principle for thermal spray process based on flattening analysis of single splat onto substrate surface
复制标题
基于基体表面单片展平分析的热喷涂过程控制原理
DOI：
--
复制
发表时间：
2010
期刊：
影响因子：
--
通讯作者：
M.Fukumoto
中科院分区：
文献类型：
--
作者：
H.Uchiyama;M.Sone;A.Shibata;Y.Higo;曽根正人;曽根正人;M.Fukumoto
