高スルホン酸基密度アイオノマー充填細孔フィリング電解質薄膜を用いた膜電極接合体の化学耐久性評価
高スルホン酸基密度アイオノマー充填細孔フィリング電解質薄膜を用いた膜電極接合体の化学耐久性評価
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使用填充有高磺酸基密度离聚物的孔隙填充电解质薄膜的膜电极组件的化学耐久性评估
DOI：
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发表时间：
2020
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
山口猛央
中科院分区：
文献类型：
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作者：
大柴雄平;小坂恵夢;山口猛央
