電気回路モデルによるメタ表面設計における基板効果の検討
電気回路モデルによるメタ表面設計における基板効果の検討
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使用电路模型检查超表面设计中的基板效应
DOI：
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发表时间：
2018
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
秋吉紳司，前田憲佐，吉川遼，西田宗弘，角屋豊
中科院分区：
文献类型：
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作者：
S. Yanai;M. Nishida;秋吉紳司，前田憲佐，吉川遼，西田宗弘，角屋豊
