ストレスマイグレーションによるAg微細材料の創製と諸因子の影響に関する研究
ストレスマイグレーションによるAg微細材料の創製と諸因子の影響に関する研究
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应力迁移创造银微材料及各因素影响的研究
DOI：
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发表时间：
2012
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
藤田邦男,坂真澄
中科院分区：
文献类型：
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作者：
Y. Li;K. Miura;T. Kanai;S. Ri and M. Saka;大槻 洋三;M. Muraoka;C. Sato;藤田邦男,坂真澄
