H.Kubo, H.Takamatsu, H.Honda: "Effects of Size and Number Density of Micro-Reentrant Cavities on Boiling Heat Transfer from a Silicon Chip Immersed in Degasses and Gas-Dissolved FC-72" Journal of Enhanced Heat Transfer. Vol.6掲載予定. (1999)
H.Kubo, H.Takamatsu, H.Honda: "Effects of Size and Number Density of Micro-Reentrant Cavities on Boiling Heat Transfer from a Silicon Chip Immersed in Degasses and Gas-Dissolved FC-72" Journal of Enhanced Heat Transfer. Vol.6掲載予定. (1999)
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H.Kubo、H.Takamatsu、H.Honda：“微凹腔的尺寸和数量密度对浸没在脱气和气体溶解 FC-72 中的硅芯片的沸腾传热的影响”《增强传热杂志》卷。 .6 待出版（1999）。
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