Integration of various functions using Ti as an alloy element for Cu interconnects in electronic devices
Integration of various functions using Ti as an alloy element for Cu interconnects in electronic devices
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使用Ti作为电子设备中Cu互连的合金元素来集成各种功能
DOI：
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发表时间：
2013
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
Kazuhiro Ito
中科院分区：
文献类型：
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作者：
Kazuhiro Ito
