単板積層圧密を用いた高剛性L字形モーメント抵抗要素の開発II.Large Finger Jointによる継手位置の考察

単板積層圧密を用いた高剛性L字形モーメント抵抗要素の開発II.Large Finger Jointによる継手位置の考察
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利用单板层压固结技术开发高刚性L型抗弯元件II.利用大指接接头对接头位置的考虑

DOI:
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发表时间:
2010
期刊:
影响因子:
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通讯作者:
小松幸平
小松幸平
中科院分区:
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文献类型:
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作者:
野田康信;藤原拓哉;古田直之;戸田正彦;小松幸平

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