Low Temperature and Non-Vacuum Surface Modification for Robust Hybrid Bonding
Low Temperature and Non-Vacuum Surface Modification for Robust Hybrid Bonding
复制标题
用于稳健混合键合的低温和非真空表面改性
DOI：
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发表时间：
2018
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
Robert Kao
中科院分区：
文献类型：
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作者：
SHIGETOU;Akitsu;Hongwei Yang;Robert Kao
