Y. Ebihara et al.: "Fatigue Strength Evaluation to BGA Package Solder Joints"J. of Japan Institute of Electronics Packaging. Vol. 1, No. 1. 53-57 (1998)
Y. Ebihara et al.: "Fatigue Strength Evaluation to BGA Package Solder Joints"J. of Japan Institute of Electronics Packaging. Vol. 1, No. 1. 53-57 (1998)
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Y. Ebihara 等人：“BGA 封装焊点的疲劳强度评估”J。
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