Competition between Grain Boundaries and a Fracture in Electrical Conduction
Competition between Grain Boundaries and a Fracture in Electrical Conduction
复制标题
晶界与导电断裂之间的竞争
DOI：
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发表时间：
2021
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
Hayato Hitotsumatsu
中科院分区：
文献类型：
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作者：
Tohru Watanabe;Hayato Hitotsumatsu
