Chemical Imaging of Resin Adhesive Interface using Soft X-ray Microscopy
Chemical Imaging of Resin Adhesive Interface using Soft X-ray Microscopy
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使用软 X 射线显微镜对树脂粘合剂界面进行化学成像
DOI：
10.2324/gomu.95.340
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发表时间：
2022
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
初井 宇記
中科院分区：
文献类型：
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作者：
山根 宏之;大浦 正樹;初井 宇記
