Copper nanoparticles and organometallic chemical liquid deposition (OMCLD) for substrate metallization
Copper nanoparticles and organometallic chemical liquid deposition (OMCLD) for substrate metallization
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DOI：
10.1039/b804460k
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发表时间：
2008-01-01
影响因子：
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通讯作者：
Chaudret, Bruno
中科院分区：
文献类型：
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作者：
Barriere, Clement;Alcaraz, Gilles;Chaudret, Bruno
我们提出了一种简便、室温和“全液态”的方法，通过使用 H(2) 或氨基硼烷对异三甲苯铜进行专用还原工艺，在硅基板上专门生产铜纳米粒子或导电铜薄膜。
We present a facile, room temperature and "fully liquid'' method to specifically produce either copper nanoparticles or thin conductive copper films on silicon substrates by using a dedicated reduction process of mesitylcopper by H(2) or an aminoborane.