Toshikazu Oshidari, Hiromi Sugihara, A Study on Reliability of High-Temperature Joint in Pack aging Structure
Toshikazu Oshidari, Hiromi Sugihara, A Study on Reliability of High-Temperature Joint in Pack aging Structure
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Toshikazu Oshidari、Hiromi Sugihara，封装结构高温接头可靠性研究
DOI：
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发表时间：
2011
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
Qiang Yu
中科院分区：
文献类型：
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作者：
Takayuki lshikawa;Qiang Yu
