固相拡散接合によるタングステン積層材の開発
固相拡散接合によるタングステン積層材の開発
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固相扩散接合钨层压材料的开发
DOI：
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发表时间：
2017
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
野上修平，服部剛弥，能登裕之，Jens Reiser，長谷川晃，Michael Rieth
中科院分区：
文献类型：
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作者：
S. Nogami;H. Noto;J. Reiser;M. Rieth,T. Hattori;M. Toyota;T. Miyazawa;A. Hasegawa;野上修平，服部剛弥，能登裕之，Jens Reiser，長谷川晃，Michael Rieth
