Siフォトニクスフル集積FMCW LiDARチップの環境光耐性
Siフォトニクスフル集積FMCW LiDARチップの環境光耐性
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硅光子全集成FMCW激光雷达芯片的环境光抵抗
DOI：
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发表时间：
2022
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
鎌田幹也，玉貫岳正，鉄矢諒，阿部紘士，伊藤寛之，倉橋諒，馬場俊彦
中科院分区：
文献类型：
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作者：
M. Kamata;T. Tamanuki;R. Tetsuya;T. Baba;鎌田幹也，玉貫岳正，鉄矢諒，阿部紘士，伊藤寛之，倉橋諒，馬場俊彦
