Laser Planarization Process Assisted by Chemical Mechanical Polishing for Copper Surface

Laser Planarization Process Assisted by Chemical Mechanical Polishing for Copper Surface
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铜表面化学机械抛光辅助激光平坦化工艺

DOI：
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发表时间：
2004
期刊：
Proc.of the 19th American Society for Precision Engineering Annual Meeting (ASPE'04) Vol.34
影响因子：
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通讯作者：
K.Suzuki
K.Suzuki
中科院分区：
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文献类型：
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作者：
Y.Takaya;K.Kimura;T.Miyoshi;T.Miyamoto;K.Suzuki

文献摘要

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