Bonding process using a nanoporous gold sheet for high temperature electronics
Bonding process using a nanoporous gold sheet for high temperature electronics
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使用纳米多孔金片进行高温电子器件的键合工艺
DOI：
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发表时间：
2016
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
J. Mizuno
中科院分区：
文献类型：
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作者：
H. Nishikawa;K. Matsunaga;M-S. Kim;M. Saito;J. Mizuno
