Cu薄膜の残留応力に及ぼすPTFE中間層および膜厚の影響

Cu薄膜の残留応力に及ぼすPTFE中間層および膜厚の影響
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PTFE中间层及膜厚对Cu薄膜残余应力的影响

DOI:
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发表时间:
2003
期刊:
第47回日本学術会議材料研究連合講演会論文集
影响因子:
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通讯作者:
ほか
ほか
中科院分区:
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文献类型:
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作者:
熊谷正芳(武蔵工大院);秋田貢一(武蔵工大);大谷眞一(武蔵工大);ほか

文献摘要

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