Fundamental Properties of Organic Low-κ Dielectrics Usable in the Cu Damascene Process
Fundamental Properties of Organic Low-κ Dielectrics Usable in the Cu Damascene Process
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可用于铜镶嵌工艺的有机低介电常数电介质的基本特性
DOI：
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发表时间：
2005
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
Yutaka NOMURA
中科院分区：
文献类型：
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作者：
西岡 将輝;小林 清;濱川 聡;佐藤 剛一;井上 朋也;T.Yasaka;S.Nishizawa他;Yutaka NOMURA
