Laminated Capacitor Formed in Thermoplastic Resin Substrate by Laser-Assisted Micropowder Jet Implantation
Laminated Capacitor Formed in Thermoplastic Resin Substrate by Laser-Assisted Micropowder Jet Implantation
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通过激光辅助微粉喷射注入在热塑性树脂基板上形成叠层电容器
DOI：
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发表时间：
2013
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
K. Miura and T. Kuriyagawa
中科院分区：
文献类型：
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作者：
K. Suzuki;S. Kameya;T. Sugai;T. Ohuchi;K. Miura and T. Kuriyagawa
