スパッタリング法により堆積した薄膜におけるボイドあるいはピンホール発生要因とその対策，「気泡･ボイドの発生メカニズムと未然防止･除去技術」，6章6節[5}
スパッタリング法により堆積した薄膜におけるボイドあるいはピンホール発生要因とその対策，「気泡･ボイドの発生メカニズムと未然防止･除去技術」，6章6節[5}
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溅射沉积薄膜中产生空洞或针孔的因素及其对策，“气泡和空洞的产生机理及预防/去除技术”，第6章第6节[5]
DOI：
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发表时间：
2014
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
草野 英二
中科院分区：
文献类型：
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作者：
M. Sakamoto;E. Kusano;坂上拓哉，中村一貴，稲葉駿介，坂本宗明，草野英二;Eiji Kusano;草野 英二
