銀-銅混合ナノ粒子ペーストを用いた接合プロセスの検討

銀-銅混合ナノ粒子ペーストを用いた接合プロセスの検討
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银铜混合纳米颗粒浆料键合工艺研究

DOI：
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发表时间：
2010
期刊：
16th Symposium on "Microjoining and Assembly Technology in Electronics" February 2-3
影响因子：
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通讯作者：
福角真男,長岡亨,森貞好昭,柏木行康,山本真理,中許昌美
福角真男,長岡亨,森貞好昭,柏木行康,山本真理,中許昌美
中科院分区：
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文献类型：
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作者：
K. Yamaguchi;M. Fujii;D. K. Gramotnev;and M. Fukuda;Hiromichi Nakahara;福角真男,長岡亨,森貞好昭,柏木行康,山本真理,中許昌美

文献摘要

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