機械的歪みを印加したSiウェハの構造計算解析と特性評価
機械的歪みを印加したSiウェハの構造計算解析と特性評価
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机械应变下硅片的结构计算分析及特性评估
DOI：
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发表时间：
2008
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
本間 敬之
中科院分区：
文献类型：
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作者：
阪田 薫穂;本間 敬之
