硅衬底键合砷化镓薄膜的力学仿真分析

硅衬底键合砷化镓薄膜的力学仿真分析
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DOI:
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发表时间:
2013
期刊:
传感器与微系统
影响因子:
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通讯作者:
丁宇凯
丁宇凯
中科院分区:
其他
文献类型:
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作者:
郭浩;唐军;刘俊;丁宇凯

文献摘要

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