Argon-hydrogen plasma cleaning effect on electroless Ni plating for under bump metallurgy of solder bump
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氩-氢等离子体清洗对焊料凸点凸点冶金化学镀镍的影响
DOI：
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发表时间：
2007
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
et. al.
中科院分区：
文献类型：
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作者：
Akihiro;Ikeda;et. al.
