Progress in Wafer Level MEMS Packaging
Progress in Wafer Level MEMS Packaging
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晶圆级 MEMS 封装的进展
DOI：
10.5104/jiep.10.42
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发表时间：
2007
影响因子：
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通讯作者：
マイクロメカトロニクス実装技術委員会
中科院分区：
文献类型：
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作者：
マイクロメカトロニクス実装技術委員会
