硅橡胶基电流变弹性体的动态粘弹性及非线性本构模型
硅橡胶基电流变弹性体的动态粘弹性及非线性本构模型
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DOI：
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发表时间：
2018
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
董旭峰
中科院分区：
文献类型：
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作者：
张梓琦;马宁;王奇;钮晨光;董旭峰
