多波导层Love波器件的温度特性研究
多波导层Love波器件的温度特性研究
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DOI：
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发表时间：
2011
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
何世堂
中科院分区：
文献类型：
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作者：
侯娇丽;王文;刘明华;何世堂
