Vertical Optical Fiber Assembly on Silicon Photonic Chips using 3D-Curved Silicon Waveguide Couplers
Vertical Optical Fiber Assembly on Silicon Photonic Chips using 3D-Curved Silicon Waveguide Couplers
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使用 3D 弯曲硅波导耦合器在硅光子芯片上组装垂直光纤
DOI：
10.1364/ofc.2020.w1a.3
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发表时间：
2020
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
T. Kato
中科院分区：
文献类型：
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作者：
Y. Sakakibara;T. Kiriyama;T. Yoshida;Y. Atsumi;E. Omoda;K. Iwasaki;T. Kato
使用掺有玻璃间隔微珠的紫外胶，实现了光纤与硅光子芯片通过大象耦合器的垂直表面连接，在−18.5°C~90°C的温度范围内具有波长和偏振不敏感的特性。
Using UV adhesive mixed with glass spacer beads, vertical surface connection of optical fibers to silicon photonic chips via elephant couplers was realized with wavelength and polarization insensitiveness at temperatures from −18.5°C to 90°C.