面状軌跡の振動を用いたAlとCuの超音波接合
面状軌跡の振動を用いたAlとCuの超音波接合
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使用平面轨迹振动对 Al 和 Cu 进行超声波键合
DOI：
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发表时间：
2018
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
淺見 拓哉
中科院分区：
文献类型：
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作者：
中田友明;若林嘉弘;大蔵聡;前多敬一郎;岡村裕昭;淺見 拓哉
