Y.Ju(S.Sanpei,M.Saka and H.Abe): "Microwave Measurement of Moisture in Encapsulant Resin of IC Packages"Nondestructive Characterization of Materials X. (掲載予定). (2001)
Y.Ju(S.Sanpei,M.Saka and H.Abe): "Microwave Measurement of Moisture in Encapsulant Resin of IC Packages"Nondestructive Characterization of Materials X. (掲載予定). (2001)
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Y.Ju（S.Sanpei、M.Saka 和 H.Abe）：“IC 封装封装树脂中水分的微波测量”材料 X 的无损表征（即将出版）。
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