単結晶Siウエハを用いたSiC基板のCMP加工
単結晶Siウエハを用いたSiC基板のCMP加工
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使用单晶硅片进行 SiC 衬底的 CMP 加工
DOI：
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发表时间：
2009
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
江龍修
中科院分区：
文献类型：
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作者：
松嶋拓矢;永利一幸;江龍修
