Grinding Behavior of Silicon Wafer and Sintered Al_2O_3 by Constant-force-feeding Grinding Systems

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恒力进给磨削系统对硅片和烧结Al_2O_3的磨削行为

DOI：
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发表时间：
2003
期刊：
Advances in Technology of Materials and Materials Processing Journal (ATM) 5・2
影响因子：
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通讯作者：
K.Ishizaki
K.Ishizaki
中科院分区：
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文献类型：
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作者：
H.J.Kim;K.Matsumaru;A.Takata;K.Ishizaki

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