Shinobu SATONAKA: "Ultrasonic Examination of Die Bonded Joint in Semiconductor with a Focused Probe" The 4th Materials and Processing Conference (M & P'96). 121-122 (1996)
Shinobu SATONAKA: "Ultrasonic Examination of Die Bonded Joint in Semiconductor with a Focused Probe" The 4th Materials and Processing Conference (M & P'96). 121-122 (1996)
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Shinobu SATONAKA：“使用聚焦探头对半导体芯片粘合接头进行超声波检查”第四届材料与加工会议（M）
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