M.Saka(k.Sasagawa and H.Abe): "Theoretical Analysis of Electrothermal Crack Problem Considering Thomson Effect" Mechanics and Materials for Electronic Packaging:Volume 3-Coupled Field Behavior in Materials,ASME. AMD-Vol.193. 53-59 (1994)
M.Saka(k.Sasagawa and H.Abe): "Theoretical Analysis of Electrothermal Crack Problem Considering Thomson Effect" Mechanics and Materials for Electronic Packaging:Volume 3-Coupled Field Behavior in Materials,ASME. AMD-Vol.193. 53-59 (1994)
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M.Saka（k.Sasakawa 和 H.Abe）：“考虑汤姆逊效应的电热裂纹问题的理论分析”电子封装力学和材料：第 3 卷材料中的耦合场行为，ASME。
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