Effect of substrate temperature on deposition behavior of copper particle on substrate surface in cold spray process
Effect of substrate temperature on deposition behavior of copper particle on substrate surface in cold spray process
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冷喷涂基体温度对基体表面铜颗粒沉积行为的影响
DOI：
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发表时间：
2007
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
M. Yamada
中科院分区：
文献类型：
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作者：
M. Fukumoto;H. Wada;K. Tanabe;M. Yamada
