Self-Assembly Based Multichip-to-Wafer Bonding Technologies for 3D/Hetero Integration
Self-Assembly Based Multichip-to-Wafer Bonding Technologies for 3D/Hetero Integration
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用于 3D/异质集成的基于自组装的多芯片到晶圆键合技术
DOI：
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发表时间：
2016
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
福島誉史
中科院分区：
文献类型：
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作者：
Takafumi Fukushima;Hideto Hashiguchi;Murugesan Mariappan;Jicheol Bea;Hiroyuki Hashimoto;Hisashi Kino,;福島誉史
