Crack Tip Stress Fields Revealed by Infrared Photoelasticity in Silicon Crystals
Crack Tip Stress Fields Revealed by Infrared Photoelasticity in Silicon Crystals
复制标题
硅晶体中红外光弹性揭示的裂纹尖端应力场
DOI：
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发表时间：
2004
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
H.Hayashi
中科院分区：
文献类型：
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作者：
K.Higashida;M.Tanaka;E.Matsunaga;H.Hayashi
