Thermal design utilizing radiative cooling for the payload module of LiteBIRD
Thermal design utilizing radiative cooling for the payload module of LiteBIRD
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LiteBIRD 有效载荷模块采用辐射冷却的热设计
DOI：
10.1117/12.2313034
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发表时间：
2018
期刊：
影响因子：
--
通讯作者：
Hazumi Masashi
中科院分区：
文献类型：
--
作者：
Hasebe Takashi;Kashima Shingo;Uozumi Satoru;Ishino Hirokazu;Utsunomiya Shin;Noda Hirofumi;Mitsuda Kazuhisa;Sekimoto Yutaro;Dotani Tadayasu;Matsumura Tomotake;Sugai Hajime;Tsujimoto Masahiro;Imada Hiroaki;Hazumi Masashi
研究了利用辐射冷却的LiteBIRD有效载荷舱的概念热设计。航天器的进动角α对PLM的热环境和结构设计有很大的影响。设计了α = 45°、30°和5°时，由遮阳板、三层V形槽和5K遮阳板组成的PLM几何模型。LiteBIRD的使命仪器被冷却到5 K以下。因此，在α的每种情况下，估计了向下到5 K低温部分的热传递。利用PLM的几何模型计算了辐射传热。考虑了传导换热和制冷机主动冷却。我们还研究了V形槽的内表面涂覆高发射率材料的情况。
The conceptual thermal design of the payload module (PLM) of LiteBIRD utilizing radiative cooling is studied. The thermal environment and structure design of the PLM strongly depend on the precession angle α of the spacecraft. In this study, the geometrical models of the PLM that consist of the sunshield, three layers of Vgrooves, and 5 K shield were designed in the cases of α = 45° , 30° , and 5° . The mission instruments of LiteBIRD are cooled down below 5 K. Therefore, heat transfers down to the 5 K cryogenic part were estimated in each case of α. The radiative heat transfers were calculated by using geometrical models of the PLM. The conductive heat transfers and the active cooling with cryocoolers were considered. We also studied the case that the inner surface of the V-groove is coated by a high-emissivity material.
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LiteBIRD的光学设计
DOI：
--
发表时间：
2016
期刊：
Astronomical Telescopes + Instrumentation
影响因子：
--
作者：
H. Sugai;S. Kashima;K. Kimura;T. Matsumura;M. Inoue;Makoto Ito;T. Nishibori;Y. Sekimoto;H. Ishino;Y. Sakurai;H. Imada;T. Fujii
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T. Fujii
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期刊：
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J. Tuttle;M. DiPirro;E. Canavan;T. Hait;U. Balachandran;Kathleen Melanie Amm;David Evans;Eric Gregory;Peter Lee;Mike Osofsky;S. Pamidi;Chan Park;Judy Wu;M. Sumption
通讯作者：
M. Sumption
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通讯作者：
R. H. Hoffman
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发表时间：
2012
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通讯作者：
K. Yotsumoto
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10.1117/12.2231613
发表时间：
2016
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--
作者：
Ogawa;H.; Nakagawa;T.; Matsuhara;H.; Shinozaki;K.; Goto;K.; Isobe;N.; Kawada;M.; Mizutani;T.; Sato;Y.; Sugita;H.; Takeuchi;S.; Yamawaki;T.; Shibai;H.
通讯作者：
H.