Integration of multi-microelectrode and interface circuits by silicon planar and three-dimensional fabrication technology
Integration of multi-microelectrode and interface circuits by silicon planar and three-dimensional fabrication technology
复制标题
利用硅平面和三维制造技术集成多微电极和接口电路
DOI：
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发表时间：
1984
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
T. Matsuo
中科院分区：
文献类型：
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作者：
Kouro Takahashi;T. Matsuo
