Monitoring for Ultra-Precision Cutting Process of Single Crystal Silicon

Monitoring for Ultra-Precision Cutting Process of Single Crystal Silicon
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单晶硅超精密切割过程监控

DOI：
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发表时间：
2005
期刊：
Proc. the 3^<rd> International Conference on Leading Edge Manufacturing in 21st Century
影响因子：
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通讯作者：
N.Kawagoishi
N.Kawagoishi
中科院分区：
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文献类型：
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作者：
R.Iwamoto;N.Okubo;E.Kondo;K.Ichiki;N.Kawagoishi

文献摘要

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