Etching Characteristics of Silicon and its Compounds by Gas Plasma

Etching Characteristics of Silicon and its Compounds by Gas Plasma
复制标题

硅及其化合物的气体等离子体刻蚀特性

DOI:
10.1143/jjap.12.154
复制
发表时间:
1973
期刊:
影响因子:
--
通讯作者:
T. Enomoto
T. Enomoto
中科院分区:
--
文献类型:
--
作者:
H. Abe;Y. Sonobe;T. Enomoto

文献摘要

被引文献

相似文献